ics chips (162) Online Manufacturer
기능성: ADC, DAC, PWM, 타이머 등
작동 온도: +85' C에 대한 -40' C
메모리: SRAM, ROM, 플래시 등
패키지: SMD, DIP, QFP, BGA 등
삶: 10년, 20년 등등.
패키지: 하락, SOP, QFP, BGA, Etc.
장착형: SMD / SMT
동작 범위: 산업
인터페이스 타입: I2C/SPI/UART
메모리 용량: 128KB/256KB/512KB
자료 비율: 최대 1Mbps
장착형: 표면 마운트
패키지: 하락, SOP, QFP, BGA, Etc.
크기: 작고 중간이고 큽니다
패키지: 하락, SOP, QFP, BGA
규약: IEEE802.3/IEEE802.11
통합 주변 장치: ADC, DAC, PWM 등
인터페이스 타입: I2C, SPI, UART, Etc.
소재: 실리콘, 비소화 갈륨, 기타 등등.
작동 온도: -40℃~125℃
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