패키지: 하락, SOP, QFP, BGA
규약: IEEE802.3/IEEE802.11
출력 전류: 1mA 내지 20mA
패키지 종류: 하락, SOP, QFP, BGA, Etc.
패키지: 하락, SOP, QFP, BGA, Etc.
크기: 작고 중간이고 큽니다
제조업자: 인텔, AMD, 텍사스 인스트루먼트 등
패키지: 하락, SOP, QFP, BGA, Etc.
작동 온도: -40C 내지 85C
동작 전압: 3.3V, 5V, 12V, 24V
동작 전압: 1.2V-3.3V
패키지: 하락, SOP, QFP, BGA, Etc.
메모리: SRAM, ROM, 플래시 등
패키지: SMD, DIP, QFP, BGA 등
인터페이스: SPI, I2C, UART 등
제조업자: 인텔, AMD, 삼성 등
삶: 10년, 20년 등등.
패키지: 하락, SOP, QFP, BGA, Etc.
인터페이스: SPI, I2C, UART 등
소재: 실리콘, 금, 구리 등
제조업자: TI, ST, NXP 등
패키지: 하락, SOIC, QFP, BGA, Etc.
소재: 실리콘, 비소화 갈륨, 기타 등등.
작동 온도: -40℃~125℃
자일링스: XC6SLX45-2CSG324C
TI: TPS51200DRCR
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