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10VSSOP TI 통합 회로 칩 TPS2491DGSR 핫스변 CTRLR GP

증가하는 방식: SMD/SMT

작동 온도: 85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

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48CSBGA XILINX IC XCF32PFSG48C IC PROM SRL/PAR 1.8V 32M

포장 세부 사항: 트레이

배달 시간: 주식에서

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좋은 가격 43661LE XILINX IC FPGA 칩 디자인 XC6SLX45-3CSG324I 324 LFBGA CSPBGA 온라인으로

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43661LE XILINX IC FPGA 칩 디자인 XC6SLX45-3CSG324I 324 LFBGA CSPBGA

작동 온도: +85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

패키지: QFP, BGA, PQFP 등

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XC6SLX4-2TQG144C FPGA 스파르탄 6 칩 LX 필드 프로그래밍 가능한 게이트 배열 144 LQFP

자료 비율: 최고 10Gbps

패키지: QFN, BGA, VFBGA 등

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OEM 1.05V Artix-7 XILINX IC XC7A200T-2FBG484I 484 BBGA

리드 피니쉬: 금은 도금처리했습니다

장착형: 표면 마운트

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1V Virtex 6 LXT FPGA 회로 통합 칩 XC6VLX130T-1FFG484I

자료 비율: 최고 10Gbps

게이트의 수: 최대 2.3M

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Artix 7 XILINX IC XC7A100T-2FGG484I 필드 프로그래밍 게이트 어레이 484 BBGA

증가하는 방식: 표면 마운트

작동 온도: 85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

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프로그래밍 가능한 Xilinx FPGA 칩 IC XC6SLX25-2CSG324C 스파르탄 6 324 LFBGA CSPBGA

자료 비율: 최대 12.5Gbps

인터페이스 타입: I2C, SPI, UART, USB

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S12Z 스마트 IC 칩 S912ZVCA19F0MLF MCU 16BIT 192KB 플래시

수명: 다릅니다

제조업자: 인텔, AMD, 퀄컴 등

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EBI EMI 스마트 IC 칩 MK66FN2M0VLQ18 2MB 플래시

알테라: EP4CE6E22C8N

ADI: AD8250ARMZ

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MCF5225x 통합 회로 IC 칩 MCF52259CAG80 콜드파이어 V2 코어 프로세서

자일링스: XC6SLX45-2CSG324I

TI: TPS7A1633QDGNRQ1

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키네티스 K70 스마트 IC 칩 MK70FN1M0VMJ12 32비트 256MAPPBGA

자일링스: XC6SLX9-2TQG144I

TI: TPS54160DGQR

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55W 텍사스 인스트루먼트 IC 칩 LMZ31710RVQR DC 변환기 0.6-5.5V

TI: LMZ31710RVQR

자일링스: XC6SLX9-2CSG225C

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16비트 칩 텍사스 인스트루먼트 IC TMS320LF2406APZA 64KB 플래시 100LQFP

TI: TMS320LF2406APZA

자일링스: XC6SLX9-2CSG225C

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REG 선형 텍사스 기기 IC 칩 CSD95372BQ5MC TPS51219RTER POS ADJ 1A 20VQFN

인피네온: BTS50085-1TMA

ON: NCP45520IMNTWG-H

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OEM 텍사스 인스트루먼트 DC DC 변환기 IC 칩 TPS82085SILR 0.8-6V

인터페이스: I2C, SPI, UART, USB, 기타 등등.

패키지: DIP, SOIC, SSOP, QFN, BGA 등

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