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자료 비율: 최대 12.5Gbps

인터페이스 타입: I2C, SPI, UART, USB

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증가하는 방식: 표면 마운트

작동 온도: 85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

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자료 비율: 최고 10Gbps

게이트의 수: 최대 2.3M

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리드 피니쉬: 금은 도금처리했습니다

장착형: 표면 마운트

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자료 비율: 최고 10Gbps

패키지: QFN, BGA, VFBGA 등

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작동 온도: +85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

패키지: QFP, BGA, PQFP 등

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포장 세부 사항: 트레이

배달 시간: 주식에서

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게이트의 수: 350만

작동 온도: -40 내지 85' Ｃ

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칩형: FPGA

인터페이스 타입: USB, 이더넷, 직렬

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작동 온도: 85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

패키지 종류: VQFP, PQFP, BGA, QFN

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작동 온도: +85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

패키지 종류: BGA

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인터페이스 타입: 연속물

작동 온도: 70' Ｃ에 대한 0' Ｃ

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XILINX 스파르탄 6 LX 게이트 어레이 칩 프로그래밍 가능한 FPGA IC XC6SLX45-2FGG484C 484 BBGA

인터페이스: I2C, SPI, UART, USB, CAN

작동 온도: -40°C ~ 85°C

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144LQFP XILINX IC XC6SLX9-2TQG144C 스파르탄® 6 FPGA 102 589824 9152

포장 세부 사항: 트레이

배달 시간: 주식에서

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CSPBGA XILINX FPGA칩 IC XC6SLX75-3CSG484I 328 3170304 74637 484 FBGA

브랜드: 자일링스

증가하는 방식: 표면 마운트

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FCBGA XILINX IC XC7K325T-2FFG900I Kintex® 7 Field 프로그래밍 가능한 게이트 배열 500 16404480 326080 900-BBGA

메모리: SRAM, 플래시, 롬 등

작동 온도: -40' Ｃ ~ 125' Ｃ

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