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1V Virtex 6 LXT FPGA 회로 통합 칩 XC6VLX130T-1FFG484I

자료 비율: 최고 10Gbps

게이트의 수: 최대 2.3M

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OEM 1.05V Artix-7 XILINX IC XC7A200T-2FBG484I 484 BBGA

리드 피니쉬: 금은 도금처리했습니다

장착형: 표면 마운트

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XC6SLX4-2TQG144C FPGA 스파르탄 6 칩 LX 필드 프로그래밍 가능한 게이트 배열 144 LQFP

자료 비율: 최고 10Gbps

패키지: QFN, BGA, VFBGA 등

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43661LE XILINX IC FPGA 칩 디자인 XC6SLX45-3CSG324I 324 LFBGA CSPBGA

작동 온도: +85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

패키지: QFP, BGA, PQFP 등

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48CSBGA XILINX IC XCF32PFSG48C IC PROM SRL/PAR 1.8V 32M

강조하다:

1.8V 48CSBGA XILINX IC

32M PROM XILINX IC

XILINX XCF32PFSG48C

포장 세부 사항: 트레이

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OEM 텍사스 인스트루먼트 DC DC 변환기 IC 칩 TPS82085SILR 0.8-6V

인터페이스: I2C, SPI, UART, USB, 기타 등등.

패키지: DIP, SOIC, SSOP, QFN, BGA 등

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조절 가능한 REG BUCK 텍사스 기기 IC 칩 TPS5430DDAR 3A 8SOPWR

장착형: 표면 마운트

출력 신호 유형: 차이

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176HLQFP 텍사스 기기 칩 IC TMS320F28377DPTPT 200MHz

인터페이스: SPI, I2C, UART, USB

메모리: SRAM, DRAM, 플래시

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8NPN DARL TI 칩 통합 회로 ULN2803ADWR Trans 50V 0.5A 18SO

강조하다:

8NPN 칩 통합 회로

50V 칩 통합 회로

ULN2803ADWR

포장 세부 사항: 되감기, 압쇄대

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5.7KV 텍사스 인스트루먼트 IC 칩 ISO5452QDWRQ1 DGTL ISO 게이트 DRVR 16SOIC

통합 주변 장치: ADC, DAC, PWM 등

인터페이스 타입: I2C, SPI, UART, Etc.

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256KB 플래시 텍사스 인스트루먼트 IC 칩 ATMEGA2560-16AU 8BIT 100TQFP

강조하다:

256KB 텍사스 인스트루먼트 IC 칩

100TQFP 텍사스 인스트루먼트 IC 칩

ATMEGA2560-16AU

포장 세부 사항: 트레이

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RS485/422 텍사스 인스트루먼트 증폭기 칩 IC ISO1176DWR 프로피부스 2.5KVRMS

인터페이스: 연쇄, 병렬, USB 등

패키지: 하락, SOIC, QFP, BGA, Etc.

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DSC 텍사스 인스트루먼트 IC 칩 TMS320F28335PGFA 32비트 512KB 플래시 176LQFP

인터페이스: I2C, SPI, UART, Etc.

전력 소비: 낮게, 매체, 높은, Etc.

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16비트 칩 텍사스 인스트루먼트 IC TMS320LF2406APZA 64KB 플래시 100LQFP

TI: TMS320LF2406APZA

자일링스: XC6SLX9-2CSG225C

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55W 텍사스 인스트루먼트 IC 칩 LMZ31710RVQR DC 변환기 0.6-5.5V

TI: LMZ31710RVQR

자일링스: XC6SLX9-2CSG225C

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키네티스 K70 스마트 IC 칩 MK70FN1M0VMJ12 32비트 256MAPPBGA

자일링스: XC6SLX9-2TQG144I

TI: TPS54160DGQR

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