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TXRX/ISO HALF 8SOP 텍사스 기기 IC 칩 ISO1050DUBR

기능: ADC, DAC, 타이머, 비교기

장착형: 표면 마운트

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75PPM 텍사스 인스트루먼트 증폭기 칩 IC REF3033AIDBZR VREF 시리즈 SOT23-3

포장 세부 사항: 되감기, 압쇄대

배달 시간: 주식에서

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C28x 176LQFP 텍사스 인스트루먼트 IC 칩 TMS320F2812PGFA 32비트

로직 타입: 쿼드 2입력 NAND 게이트

장착형: 표면 마운트

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Kintex 7 XILINX IC XC7K325T-2FFG676I 필드 프로그래밍 가능한 게이트 배열 FPGA 676 BBGA FCBGA

기능: 프로그램 가능한 논리 IC

인터페이스 타입: 평행하고 일련입니다

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스파르탄®-6 Xilinx 프로그래밍 가능한 게이트 어레이 IC XC6SLX45-2CSG484I 484 FBGA CSPBGA

장착형: 표면 마운트

작동 온도: -40°C ~ 85°C

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936Kbit XILINX IC XC6SLX25-2FTG256C 스파르탄 6 1.14V

장착형: 표면 마운트

작동 온도: 85' Ｃ에 대한 0' Ｃ

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IC SOC 칩셋 코르텍스 A9 766MHZ 400BGA XC7Z020-2CLG400I

인터페이스 타입: USB, 이더넷, UART, I2C

작동 온도: 125' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

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FPGA XILINX IC XC6SLX9-2CSG225C 160 I/O 225CSBGA CSPBGA

작동 온도: +85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

패키지 종류: PLCC, QFP, BGA

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OEM FPGA XILINX IC XC6SLX16-2FTG256C 186 589824 14579

크기: 7 밀리미터 Ｘ 7 밀리미터

장착형: 표면 마운트

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XILINX Spartan-6 칩 IC FPGA XC6SLX45-2CSG324I 218 2138112 43661 324-LFBGA

브랜드: 자일링스

장착형: 표면 마운트

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XILINX FPGA 칩 디자인 XC6SLX45-2CSG324C 218 2138112 43661 324-LFBGA CSPBGA

포장 세부 사항: 트레이

배달 시간: 주식에서

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ODM FPGA XILINX IC XC6SLX9-2FTG256C 256LBGA

포장 세부 사항: 트레이

배달 시간: 주식에서

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XILINX FPGA 전자 IC 칩 XC6SLX16-2CSG324C 스파르탄® 6 LX 232 589824 14579 324-LFBGA CSPBGA

인터페이스 타입: USB, 이더넷, 직렬

작동 온도: 85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

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FCBGA XILINX IC XC7K325T-2FFG900I Kintex® 7 Field 프로그래밍 가능한 게이트 배열 500 16404480 326080 900-BBGA

메모리: SRAM, 플래시, 롬 등

작동 온도: -40' Ｃ ~ 125' Ｃ

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CSPBGA XILINX FPGA칩 IC XC6SLX75-3CSG484I 328 3170304 74637 484 FBGA

브랜드: 자일링스

증가하는 방식: 표면 마운트

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144LQFP XILINX IC XC6SLX9-2TQG144C 스파르탄® 6 FPGA 102 589824 9152

포장 세부 사항: 트레이

배달 시간: 주식에서

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