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8NPN DARL TI 칩 통합 회로 ULN2803ADWR Trans 50V 0.5A 18SO

포장 세부 사항: 되감기, 압쇄대

배달 시간: 주식에서

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5.7KV 텍사스 인스트루먼트 IC 칩 ISO5452QDWRQ1 DGTL ISO 게이트 DRVR 16SOIC

통합 주변 장치: ADC, DAC, PWM 등

인터페이스 타입: I2C, SPI, UART, Etc.

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256KB 플래시 텍사스 인스트루먼트 IC 칩 ATMEGA2560-16AU 8BIT 100TQFP

포장 세부 사항: 트레이

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Kintex 7 XILINX IC XC7K325T-2FFG676I 필드 프로그래밍 가능한 게이트 배열 FPGA 676 BBGA FCBGA

기능: 프로그램 가능한 논리 IC

인터페이스 타입: 평행하고 일련입니다

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ODM FPGA XILINX IC XC6SLX9-2FTG256C 256LBGA

포장 세부 사항: 트레이

배달 시간: 주식에서

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Artix-7 XILINX IC XC7A200T-2FBG484I 필드 프로그래밍 가능한 게이트 배열 FPGA 484-BBGA FCBGA

칩형: FPGA

인터페이스 타입: USB, 이더넷, 직렬

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스파르탄 6 LX 필드 프로그래밍 가능한 게이트 어레이 FPGA ICS XC6SLX4-2TQG144C 144-LQFP

작동 온도: 85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

패키지 종류: VQFP, PQFP, BGA, QFN

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OEM XILINX PROM IC XCF32PVOG48C SRL/PAR 1.8V 32M 48TSOP

작동 온도: +85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ

패키지 종류: BGA

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324 LFBGA XILINX IC XC6SLX45-3CSG324I 필드 프로그래밍 가능한 게이트 배열 CSPBGA

인터페이스 타입: 연속물

작동 온도: 70' Ｃ에 대한 0' Ｃ

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XILINX 스파르탄 6 LX 게이트 어레이 칩 프로그래밍 가능한 FPGA IC XC6SLX45-2FGG484C 484 BBGA

인터페이스: I2C, SPI, UART, USB, CAN

작동 온도: -40°C ~ 85°C

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144LQFP XILINX IC XC6SLX9-2TQG144C 스파르탄® 6 FPGA 102 589824 9152

포장 세부 사항: 트레이

배달 시간: 주식에서

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CSPBGA XILINX FPGA칩 IC XC6SLX75-3CSG484I 328 3170304 74637 484 FBGA

브랜드: 자일링스

증가하는 방식: 표면 마운트

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16HTSSOP 텍사스 도구 IC 칩 TPS92630QPWPRQ1 LED DRV LIN PWM

인터페이스 타입: I2C/SPI/UART

메모리 용량: 128KB/256KB/512KB

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FCBGA XILINX IC XC7K325T-2FFG900I Kintex® 7 Field 프로그래밍 가능한 게이트 배열 500 16404480 326080 900-BBGA

메모리: SRAM, 플래시, 롬 등

작동 온도: -40' Ｃ ~ 125' Ｃ

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936Kbit XILINX IC XC6SLX25-2FTG256C 스파르탄 6 1.14V

장착형: 표면 마운트

작동 온도: 85' Ｃ에 대한 0' Ｃ

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XILINX Virtex®-6 LXT 필드 프로그래밍 가능한 게이트 어레이 IC FPGA XC6VLX130T-1FFG484I 484-BBGA

게이트의 수: 350만

작동 온도: -40 내지 85' Ｃ

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